HP-Driver封装碳化硅模块驱动板

6SiC3100A0/B0 是一款针对SiC MOSFET 功率模块的基于NXP 高度集成MC33GD3100 芯
片的即插即用数字驱动电路板。

6SiC3100A0/B0 基本框图如图 所示。

6SiC3100A0/B0 驱动电路板基本框图

该驱动电路板产品主要特点如下：

•  门极最大输出峰值电流 + 15A
• 快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间< 3us
• 有源米勒钳位功能
• 有源钳位功能
• 支持两级关断和软关断
• 支持原边、副边供电欠压和过压保护
• 支持NTC 检测
• VDC 检测
• 隔离SPI 智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
• -40oC~ 125o C 宽工作温度范围
• 采用满足车规级功能安全要求的驱动芯片